从低端迈向高端的秘诀 401项专利申请

集成电路封测虽是集成电路产业技术链条的相对低端，但长电科技并没有甘于将这种低端进行简单的重复或扩大，而是横下一条心，非要跻身高端封测不可。在此过程中，他们尊重别人的知识产权，也因为自身的知识产权实力提高，赢得了别人的尊重。


    站在市场的前列  "底气"来自401项专利申请

    用手机在感应区上轻轻一扫，世博园进园通道便为您打开；在自动售货机上，选择好商品，然后将手机在感应区轻轻刷一下，购买就成功了……

    手机支付、物联网等已经不再是难以理解的概念，让这些概念变为现实的是一个不为人熟知的制造业———集成电路封测产业，因为物联网等概念，一向“低调”的封测产业龙头长电科技也在股市上演了一波行情。

    通俗地讲，封测产业就是给芯片“穿衣戴帽”，进行系统集成。因为芯片必须与外界隔离，以防止造成电气性能下降，所以芯片封装必不可少。如用于手机支付的RF—SIM卡，就是经过系统级封装后的产品。在半导体产业链中，封测产业与设计、制造环节相比，技术门槛相对较低，市场需求却较大，成为半导体产业链中非常重要的一环，其销售收入占比超过了50％。

    “发展物联网、传感网等相关产业，要把好的芯片设计变成产品，缺不了封测这个制造环节。现在每天与我们联系的芯片设计公司多达几十家，常驻企业的设计公司也有几十家，世博会手机门票就是在长电科技生产的。我们已经掌握了一批核心专利技术，有能力站在市场的前列。”江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮告诉记者。

    王新潮的“底气”来自于长电科技在封测产业多年的技术积累。长电科技目前已申请专利401项，93项获得授权，其中发明专利45项，实用新型专利40项。在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner 2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中，长电科技以3.42亿美元的年收入位列全球第八。


    引进、自创、购买，有机结合都可以达到提高知识产权实力的目的

    一种有可能再次引起封测行业革命的产品正在长电科技试验。

    这是一种被简称为MIS的封装材料。从实验室样品来看，把芯片封装在这种材料上，既能提高封装质量，也能大大降低成本，是一种理想的封装材料。这项技术来自长电科技间接持股的新加坡APS公司。记者在长电科技采访时，正好APS公司总经理吉米来给王新潮汇报项目进展情况。目前，该项目的工程试验正在一家重量级半导体封装企业中进行。对于这项具有核心技术的产品，王新潮信心十足。不仅因为有市场，更在于其技术的独有性。

    半导体高端封测是技术含量相对较高，应用技术强的一个行业，其技术掌握在少数国际巨头手中。王新潮认为，在现代国际化大生产时代，应该有效学习和综合集成西方技术，引进消化吸收再创新，用更加高端的技术占有更多的市场份额。

    近年来，长电科技通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构，已进入了FCBGA、TSV等先进封装技术领域的研发，同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化。

    针对封装测试领域的技术开发，业内有两种不同的观点。有观点认为应该把更多的资源集中于高端封测技术，尽快缩小与国际先进水平的差距；也有观点认为还是应该加强低端封测技术的竞争力。王新潮认为，两个观点都存有一定的局限性，应视企业实际情况，根据市场不同需求进行定位。对于龙头企业，要把更多资源集中在高端技术的研发和产业化上，尽快缩小与国际先进水平之间的差距，这是龙头企业的责任。